头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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助力硬科技创新发展：央行出台政策加强对初创期科技型企业融资支持

北京讯（记者 张皓）为贯彻落实国家创新驱动发展战略，大力支持科技创新企业发展，中国人民银行近日印发《关于加强对初创期科技型企业融资支持的意见》，从多方面举措入手，着力解决初创期科技型企业融资难题，助力硬科技创新发展。

政策亮点：投早、投小、投硬科技

《意见》明确提出，要强化金融支持科技创新的导向性，激励金融机构加大对初创期科技型企业的投放力度，重点支持“投早、投小、投硬科技”。

具体措施：

• 设立科技创新和技术改造再贷款专项额度。 2024年4月，中国人民银行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款。
• 优化创新积分评价指标。 中国人民银行与科技部依托“创新积分制”评价，遴选了一批符合条件的企业，向银行推送。首批近7000家企业名单已推送给21家全国性银行，首笔科技创新贷款已发放。
• 强化政银企对接。 中国人民银行将加强与科技部等部门的协同配合，组织银企对接活动，帮助企业了解政策、对接金融机构。

政策意义：

《意见》的出台，将为初创期科技型企业提供更加便利的融资渠道，助力企业做大做强。

业内人士表示，《意见》的实施，将有效缓解初创期科技型企业的融资困境，激发科技创新活力，为推动经济高质量发展注入强劲动力。

**下一步，**中国人民银行将继续完善相关政策措施，加大对科技创新企业的金融支持力度，为科技创新发展营造更加良好的金融环境。